已在境外發(fā)債數(shù)次的華為，于9月11日首次進(jìn)入境內(nèi)債券市場(chǎng)投資者的視野。

從債券市場(chǎng)從業(yè)人員處獲得一份《華為投資控股有限公司(下稱“華為”)2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書》(下稱“《募集說明書》”)。

據(jù)該業(yè)內(nèi)人士介紹，華為此次擬發(fā)行的中期票據(jù)在9月11日申請(qǐng)注冊(cè)，尚未進(jìn)入審批階段。

“優(yōu)質(zhì)債券，估計(jì)利率會(huì)比較低。

” 《募集說明書》顯示，華為擬注冊(cè)中期票據(jù)規(guī)模為200億元，本期擬發(fā)行約30億元，期限為3年，主承銷商和評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)分別為中國(guó)工商銀行和聯(lián)合資信評(píng)級(jí)，主體評(píng)級(jí)和債項(xiàng)評(píng)級(jí)均為AAA，募集資金將用于補(bǔ)充公司本部及下屬子公司營(yíng)運(yùn)資金。

根據(jù)《募集說明書》，在此期中期票據(jù)發(fā)行前，華為共發(fā)行了六期債券。

其中，尚未到期的四期美元債券合計(jì)金額為45億美元；兩期在香港發(fā)行的合計(jì)26億元“點(diǎn)心債”已經(jīng)兌付。

《募集說明書》顯示，華為近三年及一期的研發(fā)費(fèi)用分別達(dá)到763.75億元、896.66億元、1014.75億元和565.97億元，逐年增加的原因主要在于公司持續(xù)加大5G、云、人工智能及智能終端等面向未來的研發(fā)投入。

截至2018年底，累計(jì)獲得授權(quán)專利8.7萬件，其中中國(guó)授權(quán)專利累計(jì)4.34萬件，中國(guó)以外國(guó)家授權(quán)專利累計(jì)4.44萬件，90%以上專利為發(fā)明專利，在《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》中位列全球第五。

此外，華為在《募集說明書》中不僅披露了5個(gè)在建項(xiàng)目，還公布了2個(gè)擬建項(xiàng)目，分別是投資109.85億元的上海青浦研發(fā)項(xiàng)目和投資18億元的武漢海思工廠項(xiàng)目。

值得關(guān)注的是，如果本期中期票據(jù)獲批發(fā)行，華為將在存續(xù)期內(nèi)向市場(chǎng)公開披露可能影響中期票據(jù)投資者實(shí)現(xiàn)其債權(quán)的重大事項(xiàng)之15項(xiàng)內(nèi)容，以及定期披露的指定內(nèi)容，意味著華為在境內(nèi)資本市場(chǎng)的“亮相”將更加頻繁。

(據(jù)《上海證券報(bào)》) (責(zé)任編輯：DF506)。