摘要 【中興通訊副總裁：下半年將發(fā)布第三代5G芯片】柏燕民對(duì)記者表示，中興通訊在端到端的網(wǎng)絡(luò)切片上有多年的技術(shù)積累，在5G的系列化產(chǎn)品組合以及專利方面具有優(yōu)勢(shì)。

而在芯片領(lǐng)域，柏燕民表示，中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，基于7納米工藝，相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。

（第一財(cái)經(jīng)） 隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開，通信設(shè)備廠商的機(jī)會(huì)窗口也被打開。

25日，在2019年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC19上海)期間，中興通訊(000063.SZ)宣布目前已在全球獲得25個(gè)5G商用合同，覆蓋中國(guó)、歐洲、亞太、中東等主要5G市場(chǎng)，與全球60多家運(yùn)營(yíng)商展開5G合作，包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

此外，中興通訊高級(jí)副總裁張萬春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站。

“合作方目前仍在快速增加。

”中興通訊副總裁，TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民26日上午在接受包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者采訪時(shí)表示，隨著5G牌照的發(fā)放，國(guó)內(nèi)的運(yùn)營(yíng)商也開始大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年全面鋪開，而在2019年將在幾十個(gè)重點(diǎn)城市鋪開，下半年運(yùn)營(yíng)商會(huì)正式開始對(duì)社會(huì)放號(hào)。

“在2G時(shí)代中國(guó)的通信廠商處于弱勢(shì)的跟隨地位，3G時(shí)代能夠?qū)崿F(xiàn)緊密的追隨，4G時(shí)代則快速崛起，而在5G時(shí)代，將繼承我們?cè)?G時(shí)代的技術(shù)積累，所以能夠很清楚看到，中興目前依然呈現(xiàn)了領(lǐng)先的技術(shù)態(tài)勢(shì)。

”柏燕民對(duì)記者表示，在全球5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的無線接入、核心網(wǎng)、5G承載這三大領(lǐng)域，中興通訊均躋身領(lǐng)跑行列。

其中在核心網(wǎng)領(lǐng)域，中興通訊在全球業(yè)界首推商用5G Common Core，支持2G到5G的全融合全接入，可為運(yùn)營(yíng)商節(jié)省40%投資。

在發(fā)布的解決方案中，中興表示，2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網(wǎng)解決方案不僅支持4/5G雙模，同時(shí)支持5G SA&NSA，可以實(shí)現(xiàn)NSA到SA的真正平滑升級(jí)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)移動(dòng)規(guī)模商用。

此外，在和中國(guó)電信的合作上，中興的5G體驗(yàn)車采用的是電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)連片覆蓋，演示8K與VR業(yè)務(wù)。

記者在中國(guó)電信展臺(tái)上看到了雙方共同演示的機(jī)械臂遠(yuǎn)程操控和無人駕駛操控。

柏燕民對(duì)記者表示，中興通訊在端到端的網(wǎng)絡(luò)切片上有多年的技術(shù)積累，在5G的系列化產(chǎn)品組合以及專利方面具有優(yōu)勢(shì)。

全球?qū)＠y(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IPlytics指出，截至6月15日，中興通訊向ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì))披露3GPP 5G SEP(標(biāo)準(zhǔn)必要專利)1424族，位列世界前三，5G專利申請(qǐng)超3500件。

“目前中興年收入中超過10%投入到研發(fā)，5G是重點(diǎn)領(lǐng)域，下半年繼續(xù)增加5G的計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)明年更大的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。

”柏燕民說。

而在芯片領(lǐng)域，柏燕民表示，中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，基于7納米工藝，相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。

“現(xiàn)在在系統(tǒng)產(chǎn)品5G芯片關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品，基帶處理、數(shù)據(jù)中頻等。

”柏燕民預(yù)計(jì)下半年終端芯片會(huì)趨向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的終端會(huì)面對(duì)市場(chǎng)批量發(fā)布。

他表示，研發(fā)芯片最關(guān)鍵的還是考慮業(yè)務(wù)可持續(xù)性，考慮的是整個(gè)供應(yīng)鏈的安全，同時(shí)追求更大的性價(jià)比。

天風(fēng)證券指出，5G牌照落地后，運(yùn)營(yíng)商集采逐步落地，5G商用進(jìn)程快速推進(jìn)，相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)鏈以及5G應(yīng)用領(lǐng)域有望逐步進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。

5G產(chǎn)業(yè)鏈未來仍有較多催化劑，運(yùn)營(yíng)商招投標(biāo)、各地5G建設(shè)規(guī)劃等有望持續(xù)落地，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期后季度業(yè)績(jī)有望持續(xù)改善、估值快速消化。

維持板塊后續(xù)震蕩向上的判斷，短期建議關(guān)注有業(yè)績(jī)支撐和低估值的優(yōu)質(zhì)5G標(biāo)的。

（文章來源：第一財(cái)經(jīng)） (責(zé)任編輯：DF142)。