今后的路，不會再有另一個十年來打造備胎然后再換胎了。

緩沖區已經消失，每一個新產品一出生， 將必須同步“科技自立”的方案。

由于不可描述的原因，華為海思的芯片“備胎”一夜轉正。

如此硬核的“轉正”宣言，燃起無數人“功成不必在我”之志。

在這樣的歷史當口，科創板更是被寄予厚望。

作為投資者，僅僅認識到技術差距是不夠的，也要從商業模式上認識芯片行業。

抬頭仰望星空，也要關注腳下的路。

回到商業本質上來，并不是“只要能造出芯片就是大爺”，躺著收高額保護費的從來都是高通之流的芯片巨頭。

在此之前，擺在中小芯片設計企業，不只是技術難題，還有著作為中小企業的經營難、銷售難題。

且不說生產環節的物料成本，對于IC設計公司來說，每年僅開發軟件授權費、芯片IP授權費、流片費用、研發費用……見到芯片之前，一大堆小目標已經燒完了。

由于芯片只是基礎性電子元器件，注定單價不會太高，IC設計公司要靠大量第三方銷售渠道，實現千萬甚至上億級的銷量，才能盈虧平衡。

這還是在燒出來的情況下。

如果燒不出來，那還能怎么辦？白瞎，失敗率很高。

中小IC設計公司不能與大公司相提并論，大公司有充足的資金加血，一旦小公司投入海量資金研發出來的芯片銷量不理想，那么公司由盛轉衰甚至倒閉也只在一線之間。

所以，對投資者而言，過往投資中小IC設計公司，更像是刮彩票。

但今時不同往日，我們的芯片產業迎來歷史機遇。

隨著科創板的推出，國家舉全國之力支持發展集成電路。

在這個過程中，我們是有可能刮到“中國高通”的，這也是下注科創板的意義。

/ 01 / 投入大、單價低，回本壓力大 IC設計公司如履薄冰 為了節約成本，IC設計公司大多數采用無晶圓廠(Fabless)經營模式，將生產制造的主要環節交由晶圓代工廠商和專業封裝測試廠商負責，自己則專注于設計和銷售。

但即便如此，剔除生產環節“委外投片、委外代工”等與收入掛鉤的費用后，“研發費用、IP授權和開發軟件使用費”更像三座難以搬動大山。

這些費用大多屬于固定成本，壓的IC設計商們喘不過氣來。

以晶晨半導體為例，讀懂君帶你感受一下，來自中小型芯片設計商們的窒息感。

作為研發型企業，巨額研發投入無可厚非，也無可避免。

過去三年，晶晨半導體研發費用累計達8.53億元。

2018年，晶晨半導體研發費用為3.76億元，占當期營收的15.88%，其中研發人員工資高達2.42億元，占研發費用的64%。

這部分人力成本相對高昂且固定。

不僅是晶晨半導體，每家IC設計公司每年都需要投入大量的研發費用。

申報科創板上市的5家IC設計公司中，2018年研發費用占毛利潤的比例都在30%左右。

相當于，每顆芯片賺取的毛利潤，就要將其中的30%繼續用于研發，以此來保證公司的持續競爭力。

除了研發費用，IP授權費和開發軟件使用費更是大頭。

大部分IC設計公司，需要購買開發芯片必備的“基本架構”和“工具”——芯片IP和開發軟件，以此來節約大量的開發時間和風險。

海思、高通這樣的巨頭，同樣要購買ARM的IP。

這些框架和工具主要由外國少數公司掌握。

晶晨半導體每年都向ARM、Synopsys、Cadence等公司采購，取得IP或EDA工具等專有技術授權。

2018年年底，晶晨半導體無形資產中的專利授權原值達到2.5億元，其中2017年專利授權原值增加了5700萬，2018年專利授權原值增加8600萬！！每年增加的金額都不少。

2018年底，公司其它流動負債中，預提的許可證費也達到了3324.51萬元。

公司此次IPO募集資金用途中，擬引進的軟件使用權投入也高達8536萬元。

在研發費用、IP授權和開發軟件使用費這三座大山重壓下，IC設計公司每年的成本不可小覷。

并且，由于芯片只是基礎性電子元器件，注定單價不會太高，IC設計公司就要靠千萬甚至上億級的銷量，才能實現盈虧平衡。

一般來說，通用性越強、越基礎的芯片，價格都會很低；定制化、專用化程度越高，電路越復雜的芯片，價格會越高。

目前市面上的芯片，價格從幾毛錢到幾百元不等，差異巨大。

這5家IC設計公司中，芯片售價最貴的是晶晨半導體，其電視芯片單價為35.69/顆；單顆芯片售價最低的是聚辰半導體，其所售的智能卡芯片僅0.14元/顆。

是的，你沒看錯，1毛4一顆。

瀾起科技的內存接口芯片是內存條的核心邏輯器件，對于內存數據訪問速度和穩定性至關重要，但2018年的平均售價也只有18元/顆。

除了IC設計公司以外，我們可以從科創板申報公司采購的芯片單價，對芯片的價格有更多的感觀。

有方科技采購的基帶芯片，主要來自高通，采購價也僅為26.22元/顆，射頻芯片只有1.77元/顆；威勝信息，芯片采購價只有2.07元/顆……價格普遍不高。

只要能造出芯片就是大爺？躺著收高額保護費的從來都是高通之流的芯片巨頭。

/ 02 / 重研發更依賴銷售，靠大量第三方渠道銷售才能賣出幾億顆芯片！ 2018年，晶豐明源銷量達32億顆，賣出的芯片繞地球好幾圈的情況下，凈利潤僅為1億元左右。

這就是中小IC設計公司面臨的經營現實是，在每年巨額的成本面前，得賣幾千萬片才可能回本，幾億片才能賺錢，壓力山大。

由此而來的另一個現實問題是，如何把芯片賣出去。

目前，國際上芯片和電子元器件普遍的銷售模式，包括直銷模式、第三方銷售。

第三方銷售通過代理商或經銷商。

很少有芯片公司只采取直銷模式。

畢竟，銷售上千萬乃至上億顆芯片，需要龐大的銷售隊伍，由此產生的成本是大部分公司不能承受的。

所以，芯片行業通行的銷售方法是“直銷+第三方銷售”，高通也是如此。

只有極少數芯片定制化程度較高，或有“金主爸爸”股東能采購消化其芯片的公司，直銷比例才比較高。

例如樂鑫信息股東有小米、華為。

這5家IC設計公司，也主要通過直銷+第三方銷售。

可以看到，聚辰半導體等3家公司通過第三方銷售的比例，超過60%。

由于第三方銷售渠道，可選擇的芯片供應商不少。

所以在銷售環節，大部分中小IC設計企業的話語權并不高。

第三方銷售給不給力，大概率要取決于你給經銷商的返利，給不給力。

第三方銷售渠道要承受IC設計公司轉嫁過來的資金和庫存壓力，這就使得芯片公司必須要對它們作出較大的讓利、返利，才能提高渠道的積極性。

畢竟很多銷售渠道關心的不是產品性能，而是能否從你家產品賺取利潤。

即便強勢如高通，也要給中國的合作伙伴巨額返利。

有方科技是一家從事物聯網無線通信模塊的公司，它主要是將高通的芯片集成為通信模塊并銷售給智慧電網、智能音響等行業客戶。

有方科技在2016-2018年銷售收入分別為3.2億、4.9億和5.5億，而公司對2016年至2018年模擬測算應確認的高通返利分別為 2823.94萬元、6714.68萬元、7641.06萬元，累計1.71億元。

/ 03 / “芯酸”！不僅有大量“假芯片”，客戶也開始自己做芯片 雖然研發投入高，銷售壓力大，但許多芯片毛利率還是很可觀的。

聚辰半導體最便宜的芯片只賣1毛4，最貴的芯片售價也僅有2毛4，但其毛利率依然達到了45.87%。

5家公司中，瀾起科技的毛利率高達70.54%；晶豐明源毛利率最低，但也有23.21%。

馬克思說：“如果有100%的利潤，資本就敢于冒絞首的危險；如果有300%的利潤，資本就敢于踐踏人間一切的法律。

” 面對暴利的芯片，于是就有人走捷徑，靠假貨來謀取暴利。

于是，大量的“假芯片”也就涌入了市場。

芯片造假工藝，并不復雜。

目前市面上的“假芯片”的來源包括兩方面： 制造環節，設計公司通過“反向設計”抄襲和盜版，(沒錯，芯片雖小，但芯片里的電路布圖依然能夠盜版)； 銷售環節，無良奸商以次充好、以舊充新、以低充高； “反向設計”工程對正品芯片逐層拍照，提取、分析其中的數據信息，最終獲取芯片的整個集成電路布圖構造。

這在芯片行業里是很常見的工作。

從事自主正向研發的芯片企業，需要用反向設計來了解其知識產權是否被抄襲，或用來了解其他競爭對手的技術路線，提升自己的技術水平。

但是“反向設計”被那些心懷鬼胎的人利用，則會用來侵犯他人的知識產權并謀取暴利。

銷售環節的芯片造假，主要是經銷商將電子垃圾上的拆機件進行打磨、翻新和打標，實現以次充好、以舊重新。

相比數字芯片，模擬芯片更強調工藝特殊性，對線寬大小相對不敏感，而且模擬芯片并非百萬晶體管門，所以更容易被抄襲盜版。

一邊是靠賣“假芯片”的人賺的盆滿缽滿，一邊是靠自主研發的公司難以盈利，這樣的鮮明對比在業內屢見不鮮。

并且，除了面對假貨的惡劣競爭外，中小IC設計公司還要承受下游客戶的“拋棄”。

近年來，隨著SOC(片上系統)技術的出現，使得定制化芯片的設計成本和風險都較大程度的下降。

所謂SoC是指將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標準產品。

由于SOC所用的IP，市面上都有成熟產品(例如英國的ARM)。

芯片研發周期和風險都大幅度降低，專用化芯片的進入壁壘也被極大削弱。

為了打造出更適合自己業務、成本更低、能耗更小的芯片，越來越多的人工智能、物聯網、人工駕駛、可穿戴領域的硬件以及應用端企業都通過購買IP，再按照自己的業務需求自行設計，從而快速完成一些定制化或專用性的芯片開發。

目前，百度、阿里、依圖、曠世、海康威視、大華股份等從事人工智能的科技巨頭都已經開發了自己的AI SOC芯片，申報科創板的威勝信息(物聯網)、羅克佳華(物聯網)也開始著手開發自己的SOC芯片。

越來越多曾經的下游客戶會繞過IC設計公司，直接與IP供應商打交道，來自行設計滿足需求的產品，如此一來，勢必會對傳統的IC設計公司的市場空間造成一定的壓力。

總結 看完上述文字，你一定會明白，芯片公司在發展過程中的不易。

但讀懂君相信，這并不會阻礙中國集成電路產業發展。

相反，百折不饒的中國半導體人讓讀懂君堅信，用不了幾年，目前的“芯酸”，必然會成為往事。

隨著摩爾定律的極限在逐漸逼近，先進制程的發展速度在減慢，加上中國本土芯片設計產業蓬勃發展，帶來了物聯網、人工智能等巨大的內需市場。

我們的芯片產業迎來歷史機遇。

隨著科創板的推出，國家舉全國之力支持發展集成電路領域，資金也不用發愁。

“天時、地利、人和”三重光環加特，中國集成電路產業，已經看到了黎明前的曙光。

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