一、主營業(yè)務(wù)概況 1)公司簡介 公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，采用 Fabless 經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，主要產(chǎn)品 Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

公司擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)，截至本招股說明書簽署日，公司共取得各項(xiàng)專利 48 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 22 項(xiàng)。

基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與積累，公司相繼研發(fā)出多款具有較強(qiáng)市場影響力的產(chǎn)品。

2013 年，公司推出適用于平板電腦和機(jī)頂盒的 ESP8089 系列單 Wi-Fi 芯片；2014 年，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的興起，公司適時(shí)推出 ESP8266 系列芯片；2016年末，公司推出 ESP32 系列芯片，采用雙核結(jié)構(gòu)、支持 Wi-Fi 和藍(lán)牙、功能更為豐富，開發(fā)更便捷。

發(fā)行人核心產(chǎn)品： 發(fā)行人主要產(chǎn)品 Wi-Fi MCU 及模組，主要用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，應(yīng)用場景豐富、應(yīng)用領(lǐng)域遍及生活、辦公及工業(yè)等多領(lǐng)域，示意如下： 2)發(fā)行人主要業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 芯片及模組是公司核心技術(shù)產(chǎn)品，2016-2018 年度，公司核心技術(shù)產(chǎn)品占營業(yè)收入的比例分別為 99.77%、99.71%和 99.52%。

資料來源：公司招股說明書 發(fā)行人核心產(chǎn)品銷量： 核心產(chǎn)品價(jià)格信息： 3)公司的主要經(jīng)營模式 公司是專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要經(jīng)營模式為國際集成電路行業(yè)通行的Fabless 模式，即無晶圓廠生產(chǎn)制造、僅從事集成電路設(shè)計(jì)的經(jīng)營模式。

在該等經(jīng)營模式下，公司集中優(yōu)勢資源用于產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，只從事集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)由晶圓制造及封裝測試企業(yè)代工完成。

公司在完成集成電路版圖的設(shè)計(jì)后，將版圖交予晶圓制造廠商臺積電，由臺積電按照版圖生產(chǎn)出晶圓后，再交由成都宇芯、長電科技等封裝測試廠商完成封裝、測試環(huán)節(jié)，公司取得芯片成品后，主要用于對外銷售，部分芯片委托模組加工商進(jìn)一步加工成模組，再對外銷售。

公司以直銷為主，收入占比較大。

2016-2018 年度，公司向前五名客戶的銷售金額分別為 7,741.33 萬元、11,750.35 萬元和 22,737.43 萬元，銷售收入占比分別為 62.97%、43.21%和 47.88%。

公司向前五名客戶的銷售情況如下： 二、行業(yè)概況與競爭 1)行業(yè)簡介 公司所屬行業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，屬于國家重點(diǎn)培育和發(fā)展的七大“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”中的“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，該行業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是支撐國民經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是我國進(jìn)口依存度大、亟需提升國產(chǎn)化水平的產(chǎn)業(yè)，因此受到國家多項(xiàng)法規(guī)政策的扶持鼓勵(lì)，對國民經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。

根據(jù)產(chǎn)品特征的不同，集成電路分為微處理器、模擬電路、邏輯電路及存儲器等類型。

本公司主要產(chǎn)品物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片屬于嵌入式系統(tǒng)級芯片，微處理器、模擬電路、邏輯電路及存儲器四類產(chǎn)品均高度集成于公司產(chǎn)品中。

根據(jù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)功能及下游領(lǐng)域的不同，集成電路行業(yè)又可分為通信芯片、傳感器芯片、安全類芯片、存儲器芯片、應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片、開發(fā)及控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等類型。

其中，通信芯片主要用于無線、微波通訊，終端應(yīng)用場景眾多，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、智能家居、智能支付工具等電子產(chǎn)品。

本公司主要產(chǎn)品物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片即屬于通信芯片類別。

2)行業(yè)市場概況 我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，并連續(xù)多年保持 20%左右的增速。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露的數(shù)據(jù)，2017 年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 5,411.30 億元，較 2016 年增長 24.81%。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依賴嚴(yán)重，年年進(jìn)口金額龐大。

2017 年，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售收入為 1,006 億美元，同比增長 11%，占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的 41.32%。

2017 年，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá) 2,073.50 億元，同比增長 26.10%，近 7 年行業(yè)復(fù)合增長率為 25.70%，遠(yuǎn)超全球平均增長水平。

同時(shí)，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入占集成電路銷售收入的比重也從 2011 年的 27.22%提高到 2017 年的 38.32%。

半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu) Techno Systems Research 報(bào)告顯示，使用 Wi-Fi 技術(shù)連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將從 2016 年的 27.37 億臺上升至 2018 年的 31.21 億臺，使用藍(lán)牙技術(shù)連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將從 2016 年的 39.60 億臺上升至 2018 年的48.83 億臺，預(yù)計(jì) 2022 年使用 Wi-Fi 和藍(lán)牙技術(shù)連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總計(jì)將達(dá)到110.36 億臺，下游設(shè)備數(shù)量的持續(xù)增長將為物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片的發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。

伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi 技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固，新興產(chǎn)業(yè)大多需要依靠 Wi-Fi 技術(shù)作為無線傳輸工具完成信息傳遞。

Wi-Fi 技術(shù)的深入應(yīng)用使得 Wi-Fi 芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Markets and Markets 發(fā)布的研究報(bào)告，2016 年全球 Wi-Fi 芯片市場規(guī)模達(dá) 158.9 億美元，預(yù)計(jì) 2022 年將增長至 197.2 億美元。

3)行業(yè)競爭格局和市場化程度 (1)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局 2017 年全球前十大采用 Fabless 經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計(jì)廠商銷售額占據(jù)逾 70%的市場份額。

高通、博通、英偉達(dá)等知名集成電路設(shè)計(jì)廠商，憑借較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和持續(xù)的資本投入，能夠較快的完成技術(shù)積累，擁有眾多產(chǎn)品類別。

2016、2017 年全球前十大集成電路設(shè)計(jì)廠商排名如下所示： (數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告) 4)公司主要產(chǎn)品的行業(yè)競爭格局 公司主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片，目前該行業(yè)市場競爭充分，競爭格局較為穩(wěn)定。

目前該行業(yè)競爭的主要參與者分為兩類，一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，另一類是以本公司、南方硅谷為代表的中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商在研發(fā)力量、資本投入等方面擁有競爭優(yōu)勢。

相較于大型設(shè)計(jì)廠商，公司等中小企業(yè)一般提前布局研發(fā)，通過多年技術(shù)積累，占有市場先發(fā)優(yōu)勢，并在產(chǎn)品性能、性價(jià)比、本土化程度、客戶服務(wù)及售后支持等方面領(lǐng)先其他競爭對手。

隨著物聯(lián)網(wǎng)近年的深入發(fā)展，眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商及解決方案提供商已與公司等業(yè)內(nèi)企業(yè)達(dá)成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，因此，該行業(yè)競爭格局穩(wěn)定，短期內(nèi)無重大變化。

6)行業(yè)內(nèi)主要企業(yè) 公司從事物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，與公司所屬物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片市場第一梯隊(duì)的基本為國際知名廠商，如高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等。

目前，該市場第一梯隊(duì)中僅有本公司一家大陸企業(yè)。

除第一梯隊(duì)的企業(yè)外，其他物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要包括南方硅谷、聯(lián)盛德等大陸企業(yè)。

7)公司競爭優(yōu)勢與劣勢 (1)技術(shù)及研發(fā)優(yōu)勢 公司具備行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)優(yōu)勢。

公司研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)核心骨干在通信芯片領(lǐng)域擁有數(shù)十年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

公司董事長及總經(jīng)理 Teo Swee Ann，畢業(yè)于新加坡國立大學(xué)電子工程專業(yè)，多年扎根于無線通信芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，在該領(lǐng)域設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富，并為公司打造了一支學(xué)歷高、專業(yè)背景深厚、創(chuàng)新能力強(qiáng)、凝聚力高的國際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，截至 2018 年末，公司研發(fā)人員 162 人，占員工總數(shù)達(dá) 67.22%，碩士學(xué)歷占比高。

公司持續(xù)投入大量資源于產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)，2016-2018 年度公司研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例分別為 24.64%、18.16%和 15.77%。

多年持續(xù)高效的研發(fā)工作為公司在物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片領(lǐng)域積累了一批創(chuàng)新性強(qiáng)、實(shí)用度高的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，如大功率Wi-Fi射頻技術(shù)、高度集成的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、多 Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備分組集體控制系統(tǒng)等。

2)產(chǎn)品性能、綜合性價(jià)比優(yōu)勢 公司主要產(chǎn)品為 ESP8089 系列芯片、ESP8266 系列芯片及 ESP32 系列芯片，公司產(chǎn)品在性能及綜合性價(jià)比方面競爭優(yōu)勢明顯。

公司在研發(fā)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)即高度重視產(chǎn)品性能，運(yùn)用自主研發(fā)的核心技術(shù)，使得產(chǎn)品在集成度、產(chǎn)品尺寸、質(zhì)量、穩(wěn)定性、功耗、安全性及處理速度等方面均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，優(yōu)于市場競爭產(chǎn)品。

公司主要產(chǎn)品不僅具有優(yōu)異的產(chǎn)品性能，還能夠滿足下游客戶多樣化的開發(fā)需求，并為下游客戶二次集成節(jié)省了大量可用空間及電子元器件，產(chǎn)品性能優(yōu)勢明顯。

3)貼近市場和客戶優(yōu)勢 中國大陸是全球電子產(chǎn)品主要生產(chǎn)制造基地，全球絕大部分電子產(chǎn)品從電子元器件到成品，其生產(chǎn)、采購、組裝、交貨、服務(wù)支持均在中國完成，這為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的下游市場和客戶。

相比于國際廠商，公司在交貨時(shí)間、研發(fā)支持及售后服務(wù)等方面擁有較大優(yōu)勢，能夠快速響應(yīng)客戶需求、提供研發(fā)服務(wù)支持，形成極強(qiáng)的合作黏性。

4)競爭劣勢 公司所處的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的技術(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品研發(fā)投入較大。

為了保持公司的競爭力，公司需要不斷的創(chuàng)新研發(fā)產(chǎn)品，以應(yīng)對下游市場日益增長的需求。

公司目前正處于快速發(fā)展時(shí)期，但資本規(guī)模與公司的研發(fā)投入需求存在矛盾，面臨一定的資金壓力。

三、財(cái)務(wù)情況 2016-2018 年度，公司營業(yè)收入分別為 12,293.86 萬元、27,200.70 萬元及47,492.02 萬元，年均復(fù)合增長率為 96.55%。

資料來源：公司招股書、格隆匯研究院 報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人營業(yè)收入保持持續(xù)較快增長，主要來自銷售規(guī)模的增長，并主要得益于如下因素： 基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與積累，公司相繼研發(fā)出多款具有較強(qiáng)市場影響力的產(chǎn)品；智能家居、智能照明、智能支付終端等下游物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展；人工智能等新興市場領(lǐng)域的快速發(fā)展；公司抓住了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的機(jī)遇，在行業(yè)內(nèi)適時(shí)推出多款性能優(yōu)異的產(chǎn)品，與客戶形成了較強(qiáng)的合作黏性，獲得了小米、涂鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等下游或終端知名客戶的廣泛認(rèn)可。

分產(chǎn)品，毛利情況(單位：億元)： 資料來源：公司招股說明書、格隆匯研究院 芯片毛利是公司毛利額的主要構(gòu)成，2016-2018 年度芯片毛利占公司毛利額的比例分別為 93.37%、78.08%和 73.68%，隨著公司模組產(chǎn)品銷售占比的提高，其貢獻(xiàn)毛利額也相應(yīng)增加。

2016-2018 年度，公司綜合毛利率分別為 51.45%、50.81%和 50.66%，保持相對穩(wěn)定。

資料來源：公司招股書、格隆匯研究院 按地區(qū)來看，公司的核心收入來自于大陸本土市場。

資料來源：公司招股書 公司產(chǎn)品以大陸境內(nèi)銷售為主，境外銷售主要系向中國香港、美國、日本、韓國及歐洲等國家或地區(qū)的客戶銷售。

五、募投項(xiàng)目及股權(quán)結(jié)構(gòu) 本次募集資金投資項(xiàng)目符合國家有關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策和公司的發(fā)展戰(zhàn)略，是公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的發(fā)展與補(bǔ)充，有助于公司實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級換代和新產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與推廣，穩(wěn)固公司在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先市場地位；同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將使公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步壯大，研發(fā)能力進(jìn)一步提升，核心競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，公司的營業(yè)收入和凈利潤規(guī)模都將進(jìn)一步提升。

1)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術(shù)升級項(xiàng)目 本項(xiàng)目是在現(xiàn)有產(chǎn)品線和技術(shù)儲備的基礎(chǔ)上，對 Wi-Fi 芯片產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級，從而豐富公司 Wi-Fi 芯片的產(chǎn)品品類，提升公司 Wi-Fi 芯片的性能和核心技術(shù)指標(biāo)，滿足客戶日益增長的連接設(shè)備及高品質(zhì)無線傳輸?shù)男枨?，擴(kuò)大公司在物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片領(lǐng)域的市場份額。

本項(xiàng)目計(jì)劃總投資 16,795.33 萬元，本項(xiàng)目實(shí)施主體為樂鑫科技，實(shí)施地點(diǎn)為上海市浦東新區(qū)碧波路 690 號。

本項(xiàng)目建設(shè)周期共計(jì) 2 年，預(yù)期第 5 年完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)當(dāng)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入 27,550.00 萬元。

2)AI 處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目概況 本項(xiàng)目是公司把握市場發(fā)展機(jī)遇，順應(yīng) AI 芯片快速發(fā)展的市場趨勢，通過購買先進(jìn)的 IP 授權(quán)、開發(fā)工具及引進(jìn)優(yōu)秀的研發(fā)人員，以智能家居等行業(yè)的 AI芯片需求為出發(fā)點(diǎn)，研發(fā)具有圖像處理、語音識別、視頻編碼等功能的 AI 處理芯片，進(jìn)而豐富公司產(chǎn)品品類，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的整體實(shí)力，鞏固公司的市場地位。

本項(xiàng)目計(jì)劃總投資 15,768.27 萬元，本項(xiàng)目實(shí)施主體為樂鑫科技，實(shí)施地點(diǎn)為上海市浦東新區(qū)碧波路 690 號。

本項(xiàng)目建設(shè)周期共計(jì) 2 年，預(yù)期第 5 年完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)當(dāng)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入 20,520.00 萬元。

公司股東結(jié)構(gòu)： 六、風(fēng)險(xiǎn)提示 1)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn) 公司雖已采取嚴(yán)格的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，但仍存在部分核心技術(shù)被競爭對手模仿或惡意訴訟的可能性。

此外，在研發(fā)過程中，公司通過與 IP 授權(quán)方簽署知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)協(xié)議取得 IP 核等知識產(chǎn)權(quán)，避免侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)，但在國際貿(mào)易競爭加劇的背景下仍存在一些競爭對手特別是國外競爭對手利用本國法律對本土企業(yè)的保護(hù)條款，或采取惡意訴訟的市場策略，通過知識產(chǎn)權(quán)方式對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響的可能性。

2)供應(yīng)商較為集中的風(fēng)險(xiǎn) 公司采用 Fabless 經(jīng)營模式，專注于集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托予晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)代工完成。

報(bào)告期內(nèi)，公司前五名供應(yīng)商的采購金額分別為 5,881.32 萬元、15,200.55萬元及 27,702.05 萬元，采購占比分別為 96.20%、91.72%及 94.87%，采購的集中度較高。

若該類供應(yīng)商因其自身原因而導(dǎo)致公司產(chǎn)品無法按時(shí)交付，從而對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(責(zé)任編輯：DF506)。